全新旗舰SoC曝光:华为表示9月发布

手机晶片达人爆料,华为麒麟5nm芯片在东莞、北京等地验证进展顺利,芯片预计于8月份开始大规模交付,9月份举行芯片发布会。

爆料,麒麟新一代旗舰处理器代号为巴尔的摩。由于过去海思芯片内部代号通常会以国外城市命名,加上台积电的5nm制程工艺目前只有苹果和海思两个客户,所以可以确认麒麟新一代旗舰处理器已经进入流片验证阶段。

华为全新旗舰SoC曝光:9月发布
 
据悉,处理器芯片流片(Tape Out)分为流片前验证和流片后验证,去年9月份时候@手机晶片达人已经表示5nm的海思处理器已经正式流片,所以应该是流片完成后准备上开发板验证功能是否符合设计预期,然后再进入工程机测试阶段。
 
目前关于麒麟下一代旗舰处理器的正式命名暂时不得而知,有消息称它会命名为麒麟1020,也有消息称会命名为麒麟1000。
 
按照惯例,华为每一年的9月份会举行新一代麒麟旗舰处理器的发布会,然后再由Mate系列首发。因此不出意外的话,Mate 40系列将成为首批搭载5nm制程工艺处理器的机型,华为由于先发优势将会领先对手,值得期待。
 
华为全新旗舰SoC曝光:9月发布

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